阻抗是HDI PCB線路板中的一種特殊要求。

       影響阻抗的因數有線寬，介質介電常數，銅厚，介質厚度及阻焊厚度這五個因素.HDI PCB線路板，因有盲孔需要做激光處理，常規介質厚度一般為2.5-4mil（一般一張1080PP作為層間介質，最適于激光打孔），當以相鄰層作為參考層，計算阻值偏小時，按照介質厚度與阻抗成正比的關系，介質厚度越厚，阻值越大的原理，則需設計隔層作為參考層，加大介質厚度，以達到阻抗匹配的目的。但是，當介質厚度達到一定的程度時，將不再對阻抗產生影響。

       當HDI PCB線路板，指定必須以相鄰層為參考層，阻值偏小時，不能通過加大介質厚度來加大阻抗值，只能通過調整線寬和銅厚達到匹配阻抗，按照線寬與阻抗值成反比的關系，需縮小線寬，以達到加大阻值的目的，但是阻抗線的線寬最好設計在3mil以上（阻抗線3mil以上，才能保證阻抗不失真以及確保產品的良率）.按照銅厚與阻抗值成反比的關系，銅厚越薄，阻抗值越大的原理，適當減少成品銅厚，以達到匹配阻抗.但因HDI PCB板，需電鍍盲孔和埋孔，銅厚一般最小在1OZ以上，如果實在達不到阻抗值，可經過特殊工藝將銅厚做到最小HOZ以上，以達到阻抗匹配。

       介電常數是板材的特性參數，結合廠內庫存及客戶要求，一般很難通過更改板材來更改介電常數，也就是說一般很少用更改介電常數參數來匹配阻抗。