近期有接到客戶投訴PCBA有焊盤脫落、掉件現像，不規則的焊盤、孔環脫落，看似PCB板在生產過程中、在蝕刻段卡機磨掉焊盤、孔環。通過跟線分析實驗發現不是蝕刻卡機，因為PCB生產一系列流程，每一環節均有檢驗把關，蝕刻后阻焊前必須100%經過AOI掃描檢查，確認OK后方可送阻焊生產。在外形后需要通過通斷測試，合格后方可送下工序檢查包裝送貼片。

在PCBA加工過程中需要注意助焊劑的用量（過多或過少），再就是助焊劑的純度及密度。PCBA在焊接時錫線或錫條純度達不到要求也會導致PCBA焊盤脫落的現像。焊接產品時需仔細核對錫膏是否完全達到客戶要求，例如錫膏的純度及含鉛量都需要核對清楚確認無誤后方可上機使用，在使用過程中需要觀察錫膏是否有異常變化，如有異常需要立刻停止使用并通知工藝部分析處理。

通過排查PCB板材及生產過程中有可能產生的一系列問題后，最終把可疑點放在貼片處及后焊修理。通過跟線貼片，插件過爐及爐溫的控制，爐溫正常時預熱第一段溫度控制在110℃±2℃，預熱第二段溫度控制在120℃±2℃，預熱第三段溫度控制在130℃±2℃，預熱第四段溫度控制在260-270℃之間。波峰焊第一段速度26.5米/小時，波峰焊第二段速度控制在35米/小時范圍內出來未發現有PCBA掉焊盤現像。同時跟進其他客戶的板子也未發現有PCBA掉焊盤現像，而后通過修理件分析烙鐵溫度過高導致PCBA焊盤脫落，烙鐵溫度過高且在焊件上停留時間過長會導致PCBA焊盤脫落。烙鐵溫度達到500℃以上修理件會出現掉焊盤現像，經分析后把烙鐵溫度調至350-370攝氏度之間再次實驗，跟進已沒有出現掉焊盤現像。