1. 自動光學檢測(AOI)

AOI是通過設備上的相機對線路板進行自動掃描，以此來測試PCB板的質量。AOI設備看似很高端，但實際上它也存在一定的缺陷，它通常無法識別bundles下的缺陷。

2. 自動X光檢測(AXI)

自動X光檢測(AXI)主要是用來檢測PCB內層線路，主要應用于多層PCB線路板的測試。

3. 飛針測試

利用設備上的探針在需要ICT電源的情況下，從線路板的一個點到另一個點測試(因此得名“飛針”)。不需要定制夾具，可用于PCB快板和中小批量電路板的測試場景。

4. 老化測試

通常情況下，通過對PCB進行加電，在設計許可的極端惡劣環境下對其進行極限老化測試，看其是否達到設計的要求。老化測試一般需要48到168小時。(該并非適用于所有用途PCB，會縮短PCB的使用壽命)

5. X射線檢測測試

此測試可以檢測線路的連通性，內外層線路是否有鼓包和劃傷的情況。X射線檢測測試有2-D和3-D AXI測試，3-D AXI的測試效率會更高。

6. 功能性測試(FCT)

模擬被測產品的使用和操作環境，作為最終制造前的最后一步。相關測試參數通常由客戶提供，一般來說取決于PCB的最終用途。通常將計算機連接到測試點以確定該PCB產品是否滿足其預期容量。

除以上測試方法以外，PCB板可能還需要進行以下測試。

7. 其他測試

PCB污染測試：用于檢測PCB板上可能存在的導電離子；

可焊性測試：用于檢查PCB表面的耐用性和焊點質量；

顯微切片分析：對PCB進行切片以分析線路板出現的問題的原因；

剝離測試：用于分析從線路板上剝離出的板材，以測試線路板的強度；

浮焊測試：確定PCB孔進行SMT貼片焊接時的熱應力水平。

其他測試環節可以與ICT或飛針測試工序同時進行，以更好的保證線路板的質量或提高測試的效率。

一般來說，我們會根據PCB設計的要求，使用環境，用途和生產成本來綜合確定使用一種或幾種測試組合進行測試，以提高產品的質量和產品可靠性。