PCB線路板作為電子元器件電氣連接的載體，是電子元器件的支撐體，很重要的電子部件.

PCB線路板上的焊盤是根據元器件的封裝設計的，焊盤大小要合適，要與元器件的封裝匹配，大了或都小了，在貼片時都容易出現問題。如下圖1所示，元器件位號D2，因為焊盤比元器件封裝大很多，導致貼完片過爐時，元器件被拉偏，嚴重影響PCBA板外觀.修正元器件需要耗費大量的人工，不僅增加了人工成本，還嚴重影響交期.

PCB板在制作時，也要注意保證同組PAD大小一致.同組PAD大小不一致，會導致刮錫膏時，同組焊盤上的錫不均勻，導致元器件，特別是小封裝的元器件翹件，脫落.如下圖2所示：

如何保證PCB板上同組焊盤大小一致.首先我們要從導致同組焊盤大小不一致的源頭抓起.PCB設計工程師會把同組焊盤的開窗設計一樣大，但是這些焊盤，有的是在基材上，有的是在銅皮上（如圖3所示），銅皮上的開窗就會把焊盤周圍的銅也開出來，所以導致同組焊盤大小不一致。PCB制作工程師，在處理資料時，就要把銅皮上的開窗焊盤適當縮小（如圖四所示），但是也不能縮至跟線路焊盤一樣，防止曝光時，因光的折射，導致銅皮上的焊盤比基材上的焊盤更小。

 綜上所述，PCB線路板上焊盤的設計，會直接影響PCBA板產品的質量，生產PCB線路板時要注意焊盤的設計優化。