鋁基板PCB線路板是金屬基PCB板種最具性價比優勢的一種。此PCB板突出的散熱性能優于同為金屬基板的銅基PCB板和鐵基PCB板，可以延長產品使用年限。鋁基PCB線路板在LED照明設備行業的應用十分廣泛，除此之外，還常見用于音頻放大器等一系列音頻設備、開關調節器等電源設備、點火器等汽車設備等。

       通過表面工藝進行分類，一般分為噴錫鋁基PCB板，抗氧化鋁基PCB板，鍍銀鋁基PCB板和沉金鋁基PCB板等。

       鋁基PCB板的常見厚度通常為0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm以及3.0mm。銅箔厚度通常為18um、35um、70um、105um以及140um。

       導熱絕緣層是鋁基板最重要的核心技術體現之一，它基本上都是由一種特殊瓷填充的特殊聚合物而組成的。

鋁基PCB板的基本生產工藝可以分為以下幾點：

1. 開料：將整塊大尺寸的鋁基板原材料按照所需要的生產尺寸進行切割，切割過程中需避免將板材刮花。

2. 鉆孔：通過機械鉆孔的方式，將鋁基板鉆出定位孔，測試孔以及零件孔。

3. 線路：根據資料要求，在板上制作所要求的線路。

4. 壓合填膠：這道工序非常重要，如果操作不當則可能導致板子出現短路和開路的現象，還可能出現填膠不滿或者有氣泡的情況。采用單面填孔的方法，可以盡可能的避免出現上述情況。

5. 蝕刻：線路完成后，將多余的部分蝕刻掉，保留所需要的部分。

6. 防焊及絲印：根據資料要求，完成防焊和字符印刷；防焊是為保護線路以及防止氧化，文字絲印則方便后續電子元器件插件和維修不良。

7. 表面處理：銅在裸露環境中非常容易氧化，可能導致上錫不良，而表面處理則是為保護銅面。

8. 外形沖壓：根據資料中的外形要求鑼出外形。

9. 電氣性能測試：測試電路有無開短路現象，能否正常工作。

終檢：檢測外形，孔銅，防焊字符等項目。終檢達標就可以包裝出貨。