普通PCB線路板的設計關系到PCB線路板的生產效率，跟成本也有很大的關系.要提高PCB線路板的生產效率，降低報廢率，節約成本，在設計時，需注意如下事項：

1.鉆孔設計，普通PCB線路板的最小鉆孔孔徑（即過孔），在空間允許的情況下，需設計直徑0.30mm以上.最小孔徑的大小，直接影響到鉆孔時的疊板數量，影響鉆孔工序的效率.小于直徑0.30mm的鉆孔，孔徑易殘留粉塵，導致孔無銅，增加報廢風險系數.不同網絡孔間距需設計0.35mm以上，以防燈芯效應，造成短路報廢.

2.線路設計，需根據完成銅厚設計線寬線距，在布線空間允許的情況下，當完成銅厚為1OZ時，線寬/線距設計4/4mil以上，過孔焊環4mil以上，插件孔焊環6mil以上；完成銅厚1.5OZ,線寬/線距設計：6/6mil以上，過孔焊環5mil以上，插件孔焊環7mil以上；完成銅厚2OZ,線寬/線距設計：8/8mil以上，過孔焊環8mil以上，插件孔焊環10mil以上；完成銅厚3OZ,線寬/線距設計：12/12mil以上，過孔焊環10mil以上，插件孔焊環12mil以上.如果線距過小，電鍍時容易夾膜，導致蝕刻不凈而報廢。為避免成型時傷線露銅，需保證銅箔及線路距成型邊0.25mm以上，距V-CUT邊0.40mm以上.

3.外型設計，板內鑼槽寬度一般設計在1.60mm以上，鑼槽小于1.60mm，鑼板時的疊板數量需要減少，影響鑼板工序的效率，使成本增加。在設計拼板時，盡量用V-CUT拼板，V-CUT拼板，生產效率高，做完貼片后也方便分板。

       普通PCB線路板設計的優化，不僅可以提高生產效率，提升品質，降低報廢率，還能節約成本，提高產品在市場的競爭能力。