薄PCB線路板
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PCB線路板是元器件的載體，是各類電子設備的最主要的硬件之一，各類電子設備是通過PCB線路板及其承載的各類元器件，才能運轉起來.
薄硬PCB線路板，因其板厚薄，輕便，相比FPC軟板，價格低,貼片時無需補強支撐的特點，在電子領域的應用也越來越廣泛.
如下為我司最薄普通四層板的壓合疊構：（通孔：L1~L4層）
| 壓合指示 | 四層板 | 厚度（mm) |
| L1 | TOZ電鍍至1OZ | 0.012 |
| PP：1080*1 | 0.063 | |
| L2 | HOZ | |
芯板 0.10mm(H/HOZ含銅） | 0.10 | |
| L3 | HOZ | |
PP：1080*1 | 0.063 | |
| L4 | TOZ電鍍至1OZ | 0.012 |
壓合理論厚度：0.25mm+/-0.08mm
成品板厚：0.30+/-0.10mm
線寬/線距：4/3.15mil
表面處理：鎳鈀金
防焊顏色：黑色
字符顏色：白色
如下為我司最薄HDI四層板的壓合疊構（盲孔：L1~L2層；L3~L4層；埋孔：L2~L3層； 通孔：L1~L4層）
| 壓合指示 | 四層板 | 厚度（mm) |
| L1 | TOZ電鍍至1OZ | 0.035 |
PP：106*1 | 0.045 | |
| L2 | TOZ電鍍至HOZ | 0.018 |
芯板 0.076mm(不含銅) | 0.076 | |
| L3 | TOZ電鍍至HOZ | 0.018 |
PP：106*1 | 0.045 | |
| L4 | TOZ電鍍至1OZ | 0.035 |
壓合理論厚度：0.22mm+/-0.08mm
成品板厚：0.30+/-0.10mm
線寬/線距：4/4mil
表面處理：沉金
防焊顏色：綠色
字符顏色：白色
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恒溫無塵空間控制系統PCBA板
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