軟硬結合線路板是由軟板材料聚酰亞胺（PI）和硬板材料FR4壓合在一起制作而成，是集軟板和硬板為一體的特殊PCB線路板，靈活度非常強，將需要折彎的部分設計成軟板，不需要折彎的部分設計成硬板，靈活適應于產品的結構設計。軟硬結合線路板廣泛應用于汽車，醫療，家電等領域.

圖中產品為八層軟硬結合板（通孔板）

成品板尺寸:65.20*156mm

板材結構：L1-L3(硬板PCB)+L4-L5(軟板)+L6-L8(硬板PCB)

完成銅厚：軟板部分：18um, 硬板部分：外層：35um，內層：18um

完成板厚：硬板部分：1.20mm+/-0.12mm, 軟板部分：0.10mm+/-0.03mm

孔徑大小：通孔直徑0.20mm

表面處理：沉金2u”

阻焊顏色：綠色

字符顏色：白色

應用領域：醫療設備

疊構如下：

壓合指示  8層軟硬結合線路板      厚度(mm)

  L1：    HOZ電鍍至38um        0.038

         FR4 PP：           0.150

  L2:     硬板銅箔           0.018

         PP膠           0.080

  L3     硬板銅箔         0.018

         FR4               0.15

         PP膠           0.080

         覆蓋膜PI           0.015

         覆蓋膜AD           0.0125

  L4     軟板銅箔         0.018

         軟板PI             0.050

  L5     軟板銅箔         0.018

         覆蓋膜AD           0.0125

         覆蓋膜PI           0.015

         PP膠           0.080

         FR4               0.15

  L6     硬板銅箔         0.018

         PP膠           0.080

  L7     硬板銅箔         0.018

         FR4 PP：         0.150

  L8      HOZ電鍍至38um        0.035

硬板壓合理論厚度：1.16mm+/-0.08mm  

硬板成品板厚：1.20mm+/-0.20mm

軟板壓合理論厚度：0.10mm+/-0.03mm

軟板成品厚度：0.10mm+/-0.03mm