8L 二階 HDI PCB線路板
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產品詳情
產品內容介紹
本產品為八層二階HDI PCB線路板，此資料中孔型結構為L1-L2層盲孔，L2-L3層盲孔，L1-L3層盲孔，L6-L7盲孔，L7-L8盲孔，L6-L8盲孔，L3-L6埋孔，L1-L8層通孔，L1-L3層盲孔在制作時會分解成L1-L2層盲孔和L2-L3層盲孔，L6-L8層盲孔在制作時會分解成L6-L7層盲孔和L7-L8層盲孔.根據孔型結構，設計產品具體結構如下：
| 壓合指示 | 8層二階HDI PCB線路板 | 厚度(mm) |
| L1 | 0.33OZ電鍍至1OZ | 0.035 |
| 介質厚度 | S1000HB PP1080H RC70% | 0.072 |
| L2 | 0.33OZ電鍍至1OZ | 0.035 |
| 介質厚度 | S1000HB PP1080H RC70% | 0.066 |
| L3 | HOZ電鍍至1OZ | 0.035 |
| 介質厚度 | S1000HB PP2116 RC56% | 0.1 |
| L4 | 1OZ | 0.035 |
| 基板 | CORE S1000H | 0.15 |
| L5 | 1OZ | 0.035 |
| 介質厚度 | S1000HB PP2116 RC56% | 0.1 |
| L6 | HOZ電鍍至1OZ | 0.035 |
| 介質厚度 | S1000HB PP1080H RC70% | 0.66 |
| L7 | 0.33OZ電鍍至1OZ | 0.035 |
| 介質厚度 | S1000HB PP1080H RC70% | 0.072 |
| L8 | 0.33OZ電鍍至1OZ | 0.035 |
成品厚度：1.00+/-0.1mm(包含阻焊厚度)
此產品基本參數如下：
層數：8L (二階HDI PCB線路板）
材料：生益FR4 Tg150
板厚：1.0mm
銅厚：1/1/1/1/1/1oz
阻焊：啞黑色
字符：白色
表面：沉金2u"，鎳厚3-6um
最小線寬/線距：3/3mil
最小BGA PAD：直徑0.20mm
有PTH半槽
出貨尺寸：112.83*120.15mm/4up
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