HDI PCB線路板是一種高精密印制線路.隨著電子科技的發展，電子產品越來越趨向于高密度，輕薄，多功能，高可靠性，體積小等特點，這就迫使PCB板需要往尺寸小，厚度薄的方向發展，還要能滿足產品多功能，高可靠性的要求，HDI PCB線路板就運用而生了。21世紀初已經被廣泛應用于航空，汽車，醫療，通訊，消費類產品等領域。HDI是High Density Interconnector的簡稱。

       HDI PCB線路板高可靠性的特點，為保證品質，在選擇材料時，也要選擇高可靠性的材料，尤其是板材，首先，需選擇生益，臺光，臺耀等品牌的材料，其次，選擇最小TG150以上材料，以預防因板材導致的各種品質問題。

       HDI PCB線路板的疊構是由孔結構決定的（由盲孔和埋孔決定），盲孔的結構決定了HDI的階數，盲孔和埋孔共同決定了壓合結構即需要壓合的次數，盲孔的階數和壓合的次數越多，制作難度則越大，生產流程也越長，需要的生產周期也越長。

       盲孔中，設計有疊孔，比如L1-L2與L2-L3的盲孔重疊，這就叫疊孔，工藝難度比無疊孔的工藝難度要大，比如壓合層間對準精度，要控制更嚴格。

       在HDI PCB線路板中，為節約布線空間，一般會將導通過孔直接設計在焊盤上，而焊盤的尺寸本就很小，容易導致焊接不良甚至無法焊接，在這種情況下，需要采用樹脂塞孔+電鍍填平工藝，保證焊盤的尺寸，以確保良好的焊接性能。這種設計在HDI PCB線路板中是常見的一種設計。

此為14層3階HDI PCB線路板(3+8+3)