銅基板PCB優越的導熱性能使得其在汔車，醫療，照明，軍工等眾多領域廣泛應用，產量正在逐年上升，銅基按工藝不同主要分為：單面銅基板，雙面銅基板，多層銅基板，混壓銅基板(銅+FR4，銅+鋁，銅+陶瓷），熱電分離，嵌入式銅基板等，敝司提供從材料選型，導熱膠配置，工藝評估，線路設計，可靠性分析，成本控制等多方面配合客人開發定制。

       銅基板PCB普遍采用T2紅銅材料，常規基材厚度：0.2-6.0 MM，線路銅厚一般：1-10 OZ,特殊基材厚度和線路銅厚，可依產品功能要求單獨壓制，表面處理以OSP和沉金居多，單面板則背面可做拉絲處理，起到抗刮耐磨，美觀的作用。

       金屬基板導熱膠厚度一般為：50 um, 75um, 100um, 150um，導熱系數1-12W, 需根據產品導熱需求和抗電擊穿兩方面選型，但導熱和抗電擊穿兩者又相互矛盾，理論上同一導熱膠越薄則導熱性更好，但抗電擊穿能力就會更弱，所以需要專業技術支持來配合客人更好的選定材質或是開發定制，以保證最終產品的可靠性及使用壽命。