FPC軟板材料包括基材（聚酰亞胺材料），覆蓋膜(或防焊)和補強等材料，補強材料又包括PI補強，鋼片補強和FR4補強，根據產品要求選擇。

       FPC軟板，又稱柔性印制線路板，軟性印刷線路板或撓性印制電路板，是Flexible Printed Circuitr的縮寫。

按照基材與銅箔的結合方式，可以分為無膠基材和有膠基材兩大類.無膠基材比有膠基材的柔韌性要好，一般用于要求比較高的產品，其價格也比有膠基材要高很多。無膠基材和有膠基材的區分在于有膠基材在銅箔和基材之間加了膠，如下圖所示：

如上圖中疊構為無膠基材

如上圖中疊構為有膠基材

       FPC軟板表面的絕緣材料，有覆蓋膜和防焊兩種，正常情況下是選擇覆蓋膜作為表面絕緣材料，因為防焊在彎折時，容易造成掉油，從而導致絕緣層被破壞，像圖中這種需要彎折比較厲害的產品，必須選用覆蓋膜作為表面絕緣材料.防焊一般用于無法用覆蓋膜制作的密集的SMD位，此類位置不需要彎折，不存在絕緣層被破壞的風險，又能保證SMD焊盤之間的阻焊橋，防止焊接時短路。

       FPC軟板的種類：單面軟板，雙面軟板，多層軟板

       FPC軟板因其超薄，輕便，可彎曲的優越特性，被廣泛應用于手機，電腦，數碼相機，打印機，安防設施等產品。