嚴格來說陶瓷PCB板是一種工藝比較特殊的PCB板，一般是在指銅箔在高溫情況下結合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片的表面而制造成的。

       根據材料類型進行分類，陶瓷板可分為氧化鋁(Al2O3)，氧化鈹(BeO)，氮化鋁(AlN)以及氮化硅(Si3N4)。而氧化鋁基板又因其較強的機械，熱電性能和較高的化學穩定性，成為陶瓷板中最常用的基板材料，目前氧化鋁基的原料來源豐富且穩定。具體使用哪種類型的基板材料，可依據產品需要而定。

       一般加工厚度為0.25mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm以及3.0mm等；表面處理通常可做沉錫(1-3um)、鍍金(1-30u’’)、鍍銀(3-30um)、鍍鎳(3-10um)、鎳鈀金(1-5u’’)等。

       陶瓷板機械應力強，形狀穩定；導熱率高；耐熱性優良；具有極好的熱循環性能；絕緣性強，能較好的提高設備的防護能力；防腐蝕；無吸濕性；易金屬化等；最具特色的優勢莫過于其極佳的散熱性能。通常用于航天航空及軍用電子組件、智能功率組件、太陽能電池板組件、電訊接收系統、大功率電力半導體模塊、激光等工業電子領域。隨著生產技術的日趨成熟與完善，使得陶瓷板在LED產業領域的應用不斷擴大，比如室內照明產品，家電產品指示燈，戶外照明設備等。