高速射頻PCB線路板敝司主要使用Rogers,LCP,S7136,CT3168,PTFE,陶瓷，碳氫等材料，覆蓋5.8G-77G所有產品，可從設計源頭配合開發，具體到材料選型，線路設計，天線陣列排布，介質厚度確定等一站式技術支持。

       敝司在高速射頻多層與混壓工藝上有多年的開發定制經驗，如：Rogers+FR4混壓，4-8層羅杰斯，LCP大尺寸多層，碳氫+FR4混壓等，板厚最薄可做到0.2MM,線寬線距 3/3mil,表面處理以沉金為主，部分5.8G的產品也會采用無鉛噴錫工藝，具體依產品用途，功能要求來定。

       高速射頻PCB天線設計需依仿真數據來匹配材料和工藝，設計完成后制作樣品實測，與仿真數據對比，這相當考驗工程師的設計經驗和對材料，工藝的了解程度，極易導致實測與仿真數據出現大誤差（如下圖：參數完全飄了），現在國產高頻高速材料也已比較成熟，把握好設計關，小批量驗證，導入量產，即可大幅度降低成本，且供應穩定，采購周期短，對長期批量交貨更有保障。