做板參數：

   層數：4L

   板材：LCP材料

   板厚：0.40+/- 0.05mm

   完成銅厚：35/18/18/35 um

   表面處理：沉銀(Ag: 0.20- 0.30um)

   防焊顏色：黑色

   成品尺寸：171*595mm

   疊構：(詳見如下圖）

   L1  銅厚18um電鍍至35um

       介質厚度：100um

   L2  銅厚18um

       介質厚度：25um

       介質厚度：75um

       介質厚度：25um

   L3  銅厚18um

       介質厚度：100um

   L4  銅厚18um電鍍至35um

LCP材料是高速射頻PCB線路板的一種常用材料，是LIQUID CRYSTAL POLYMER的簡稱，是一種特殊的高分子材料.

LCP材料有如下特點：

1. LCP材料有纖維狀結構異常規整的特點，具有自增強性；

2. LCP材料有優異的阻燃性，良好的耐輻射性和良好的耐氣候性；

3. LCP制品在濃渡為50%堿或濃度為90%酸環境中，不會被侵蝕，具有很強的耐腐蝕性能，接觸一些工業溶劑后，不會被溶解；

4. LCP材料，間斷使用溫度可達316攝氏度左右；連續使用溫度區間為200-300攝氏度，在此溫度范圍內，其電性能不會受到任何影響，電絕緣性能優良。

    LCP 高速射頻PCB線路板現已廣泛應用于5G領域